■激光(guāng)器(qì)：IR/Green/UV Las$  er；

■兼容8寸/12寸晶圓；

■Wafer Mapping全自(zì)動上(shàng)下(xià)料倉；

■雙臂負壓機(jī)械手臂精密定位；

■自(zì)主開(kāi)發軟件(jiàn)Ω" ©控制(zhì)系統,方便系統管理(lǐ)和(hé)升級；

■條形碼、⼆維碼、圖形、⽂字等自(zì)動設置；

■⽀持PLT、PCX、DXF、BMP等⽂件(jiàn)格式；

■⾃動編碼,打印序列号、批号、⽇期等；

■與客戶MES/SECS/GEM信息管理(lǐ)系統無縫對(duì♣£)接。