▲ 輸出為(wèi)532nm波長(chá→λng)的(de)光(guāng)源，峰值功率高(gāo)，光(gu©¶≈āng)束質量優異；
▲ 專有(yǒu)密封技(jì)術(shù)使諧振腔內(nèi)部$σ 光(guāng)學器(qì)件(jiàn)免受污染，使用(yòng)壽命長(c∏∞₩¶háng)；
▲ 獨特光(guāng)學設計(jì)，使非線性晶體(tǐ)可(kě)長(cháng)÷↔• 期連續使用(yòng)，增強了(le)光(g₹εuāng)轉換效率；
▲ 免維護設計(jì)，适應24小(xiǎo∏λ¥)時(shí)連續生(shēng)産；
▲ 卓越的(de)功率穩定性，漂移小(xiǎo)于2%；£®
▲ 532nm激光(guāng)具有(yǒu)亮(liàng)度高(gāo)、聚焦光(g↕±uāng)斑小(xiǎo)、作(zuò)用(yΩ€ òng)時(shí)間(jiān)短(duǎn)、熱(rè)影(yǐng® )響區(qū)小(xiǎo)；
▲ 較低(dī)的(de)熱(rè)效應等優點，更适合對(₩φ"₩duì)一(yī)些(xiē)硬度高(gāo)、脆性大(dà)的(de)薄型材料進行(x≥ ←íng)加工(gōng)；
▲ 廣泛應用(yòng)于晶圓、集成電(diàn)路(lù)、£PCB（FPCB）追溯碼标記及切割、IC載闆、二維碼标記、鑽孔和(hé)切割、高(gā♥♥λo)端3C行(xíng)業(yè)标記、IC打标、玻λ 璃打标、金(jīn)屬或非金(jīn)屬鍍層去(qù)除、超薄金(jīn)屬箔片微( ×wēi)孔制(zhì)作(zuò)、薄膜蝕刻等。
